лаки, лаки на основе перхлорвиниловых смол . Растворителями в П. л. служат смеси ацетона с толуолом или ксилолом (иногда с добавкой бутилацетата), пластификаторами - фталаты или фосфаты различных спиртов, хлорированный парафин (последний придаёт покрытиям повышенную химическую стойкость). На защищаемую поверхность П. л. наносят главным образом пневматическим распылением (см. Лакокрасочные покрытия ), реже - кистью. Продолжительность плёнкообразования при комнатной температуре 1,5-3 ч , при 60-80 |С-1 ч (время полного высыхания соответственно 5-6 сут и 2-3 ч ); при более высоких температурах сушки возможно разложение смолы, сопровождающееся отщеплением HCl. Плёнки П. л. образуются в результате улетучивания растворителей. Они обратимы (растворимы), негорючи, морозостойки (до -50 |С), имеют низкую паропроницаемость, длительно устойчивы в воде, разбавленных кислотах, щелочах, не разрушаются под действием микроорганизмов, а также при периодическом воздействии бензина и минеральных масел. Основные недостатки покрытий - низкие адгезия к металлу, свето- и термостойкость, слабый блеск. Адгезия улучшается при введении в П. л. др. плёнкообразующих, например алкидных смол (химическая стойкость покрытий при этом ухудшается), и при горячей сушке. Для повышения свето- и термостойкости плёнок применяют стабилизаторы, например эпоксидированные растительные масла, производные бензофенона. Стабилизирующим действием обладают также многие неорганические пигменты . Получаемые при их введении в П. л. перхлорвиниловые эмали, которые наносят по металлу, дереву и бетону, широко применяют в судо- и машиностроении, а также в строительстве. Защитные свойства покрытий улучшаются при нанесении поверх нескольких слоев эмали одного-двух слоев П. л. Для улучшения адгезии к металлу эмали наносят по слою грунтовки (алкидной, фосфатирующей и др.). Низкую адгезию плёнок П. л. используют при получении составов, образующих легко снимающиеся покрытия, которые служат для временной защиты изделий при их хранении и транспортировке.
Лит . см. при ст. Лаки .
М. М. Гольдберг.